晶圓缺陷檢測系統(tǒng)LODAS

可一次性檢查第三代半導體 SIC 等材料表面，背面和內(nèi)部的缺陷，可探測*小缺陷為100 納米，主要用于半導體光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部、背面的缺陷檢查 。

列真公司在半導體光罩檢測設(shè)備上積累了獨自技術(shù)， 主產(chǎn)品 LODAS ?系列具有日本權(quán)的激光檢測技術(shù)，可同時探測收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性檢查第三代半導體 SIC 等材料表面，背面和內(nèi)部的缺陷，可探測*小缺陷為100 納米，主要用于半導體光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部、背面的缺陷檢查 。將此項技術(shù)運用于第三代半導體材料的缺陷檢查，將提升量產(chǎn)成品率將具有重要意義。

應用: SiC、GaN

半導體光罩（石英玻璃與涂層）、

石英Wafer    Si Wafer

HDD Disk LT Wafer

藍寶石襯底、

EUV光罩、

光罩防塵膜

可全面檢測 表面、內(nèi)部、背面的缺陷

外延缺陷

胡蘿卜型缺陷

彗星缺陷

三角缺陷

邊緣缺陷

襯底缺陷

微管缺陷

層錯缺陷

六方空洞缺陷