IGBT器件的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室

價(jià)格
電議

型號(hào)
長(zhǎng)禾功率半導(dǎo)體檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室

品牌
長(zhǎng)禾半導(dǎo)體

所在地
陜西省 西安市

更新時(shí)間
2025-03-31 14:07:54

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    電參數(shù)測(cè)試

    分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（DC）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012、GJB128B-2021

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件；

    檢測(cè)能力：檢測(cè)*電壓：2000V 檢測(cè)*電流：200A；

    試驗(yàn)參數(shù)：

    漏電參數(shù)：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；

    擊穿參數(shù)：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；

    導(dǎo)通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；

    關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF

    觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT

    保持參數(shù)：IH、IH+、IH-

    鎖定參數(shù)：IL、IL+、IL-

    混合參數(shù)：RDSON、GFS

    I-V曲線掃描

    ID vs.VDS at range of VGS

    ID vs.VGS at fixed VDS

    IS vs.VSD

    RDS vs.VGS at fixed ID

    RDS vs.ID at several VGS

    IDSS vs.VDS

    HFE vs.IC

    BVCE（O,S,R,V） vs.IC

    BVEBO vs.IE

    BVCBO vs.IC

    VCE（SAT） vs.IC

    VBE（SAT） vs.IC

    VBE（ON） vs.IC （use VBE test）

    VCE（SAT） vs.IB at a range of ICVF vs. IF

    功率模塊靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（DC）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、IGBT、MOSFET、SCR、整流橋等功率；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：7000V，檢測(cè)*電流：5000A

    試驗(yàn)參數(shù)：

    漏電參數(shù)：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；

    擊穿參數(shù)：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；

    導(dǎo)通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；

    關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF

    觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT

    保持參數(shù)：IH、IH+、IH-

    鎖定參數(shù)：IL、IL+、IL-

    混合參數(shù)：RDSON、GFS

    開關(guān)特性測(cè)試（Switch）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：5000A

    試驗(yàn)參數(shù)：開通/關(guān)斷時(shí)間ton/toff、上升/下降時(shí)間tr/tf、開通/關(guān)斷延遲時(shí)間td(on)/td(off)、開通/關(guān)斷損耗Eon/Eoff、電流尖峰Ic-peak max、電壓尖峰Vce-peak max、電壓變化率dv/dt、電流變化率di/dt；

    反向恢復(fù)測(cè)試（Qrr）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：5000A

    試驗(yàn)參數(shù)：反向恢復(fù)電荷Qrr、反向恢復(fù)電流Irm、反向恢復(fù)時(shí)間Trr、反向恢復(fù)電流變化率diF/dt、反向恢復(fù)損耗Erec；

    柵極電荷（Qg）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：5000A

    試驗(yàn)參數(shù)：柵極電荷Qg、漏極電荷Qgs、源極電荷Qgd；

    短路耐量（SCSOA）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：10000A

    試驗(yàn)參數(shù)：短路電流Isc、短路時(shí)間Tsc、短路能量Esc；

    結(jié)電容（Cg）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ侯l率：0.1-1MHz、檢測(cè)*電壓：1500V；

    試驗(yàn)參數(shù)：輸入電容Ciss、輸出電容Coss、反向傳輸電容Cres；

    C-V曲線掃描

    輸入電容Ciss-V；

    輸出電容Coss-V；

    反向傳輸電容Cres-V；

    柵極電阻（Rg）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

    GB/T 29332-2012；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：1500V；

    試驗(yàn)參數(shù)：柵極等效電阻Rg

    極限能力測(cè)試

    正向浪涌電流測(cè)試

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747，客戶自定義；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE（Si/SiC）、整流橋、SCR、IGBT；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電流：10000A，10ms/8.3ms正弦半波，100us/1ms/10ms方波。

    試驗(yàn)參數(shù)：浪涌電流IFSM/ITSM、i2t

    雷擊浪涌

    非標(biāo)

    雪崩耐量測(cè)試（UIS）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747，客戶自定義；

    試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、DIODE，第三代半導(dǎo)體器件等單管器件；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V，檢測(cè)*電流：200A

    試驗(yàn)參數(shù)：雪崩能量EAS

    介電性測(cè)試

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 42125.10-2022、IEC 60243、GB 4793.1-2007；

    試驗(yàn)對(duì)象：Si、SiC·MOSFET；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V，檢測(cè)*電流：200A

    功率老煉

    高溫反偏試驗(yàn)（HTRB）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJED-4701100、AEC-Q101, 。

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?150℃；電壓*5000V；

    高溫柵偏試驗(yàn)（HTGB）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、

    EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 。

    試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?150℃；電壓*100V；

    高溫高濕反偏試驗(yàn)（H3TRB）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、

    EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 。

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?/span>85℃，濕度范圍：25%~95%，電壓*4500V；

    功率老煉測(cè)試

    試驗(yàn)對(duì)象：IGBT、TVS、壓敏電阻VDR；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V，檢測(cè)*電流：200A

    間歇壽命試驗(yàn)（IOL）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、 ；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、MOSFET、IGBT及SiC器件等分立器件；

    檢測(cè)能力：ΔTj≧100℃ 電壓*60V，電流*50A。

    功率循環(huán)試驗(yàn)（PC）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、 ；

    試驗(yàn)對(duì)象：IGBT模塊；

    檢測(cè)能力：ΔTj=100℃，電壓*30V，電流*1800A；

    熱阻測(cè)試（Riath）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JESD51-1、JESD51-14、JESD24-3、JESD24-4、JESD24-6；

    試驗(yàn)對(duì)象：各類二極管；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ核矐B(tài)熱阻、穩(wěn)態(tài)熱阻

    失效分析

    X-ray

    ◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

    ◆ 編程CNC檢測(cè)及選配旋轉(zhuǎn)工裝

    ◆ 可實(shí)時(shí)追蹤、目標(biāo)點(diǎn)定位

    ◆ 高分辨率FPD獲高質(zhì)量圖像

    ◆ 配置大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

    ◆ X射線源：

    *輸出功率：8W

    光管類型：封閉式

    管電壓：90kV

    焦點(diǎn)尺寸：5μm

    環(huán)境老煉

    高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（HTSL）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，GB/T 2423.2-2008、GJB548、 ；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?220℃；

    低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（LTSL）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?低-70℃。

    高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TC）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?/span>-40℃~175℃。

    溫度沖擊試驗(yàn)

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB 150-86、GB 2423、MIL-STD-810H、IEC60068-2-14；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?/span>-70℃~220℃。

    高溫蒸煮試驗(yàn)（PCT）

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4937.4-2012?、JESD22-A110D-2010?

    IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008?；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)?zāi)芰Γ?/span>?溫度范圍?：105℃到142.9℃之間；濕度范圍?： 75%到*RH。

    壓力范圍?：0.02MPa到0.186MPa。

    可焊性試驗(yàn)

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202G、MIL-STD-883G、GB2423、IEC60068；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    振動(dòng)試驗(yàn)

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB 150.25-86、GB-T 4857.23-2003、GBT4857.10-2005；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)方法：模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響，主要用于評(píng)定元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力，以了解產(chǎn)品的耐振壽命和性能指標(biāo)的穩(wěn)定性。

    鹽霧試驗(yàn)

    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.17—2008、GB/T2423.18—2000、GB5938—86；

    試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；

    試驗(yàn)方法：通過人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。一般用于對(duì)材料(表面鍍層)或表面處理工藝進(jìn)行評(píng)價(jià)、篩選、對(duì)比，確定產(chǎn)品中潛在問題的區(qū)域和部位,發(fā)現(xiàn)質(zhì)量控制的不足,尋找設(shè)計(jì)缺陷等。


    西安長(zhǎng)禾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司功率器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)室(簡(jiǎn)稱長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室)位于西安市高新技術(shù)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，是一家*從事功率半導(dǎo)體器件測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，是*CNAS 認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室，屬于*大功率器件測(cè)試服務(wù)中心。

    長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室擁有*的系統(tǒng)設(shè)備、*的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和完善的服務(wù)體系。實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有的測(cè)試儀器設(shè)備100余臺(tái)套，*測(cè)試人員20余名。我們緊跟國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，以客戶需求為導(dǎo)向，不斷創(chuàng)新服務(wù)項(xiàng)目和檢測(cè)技術(shù)，借助便利的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為合作伙伴提供高效的技術(shù)服務(wù)。

    長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室專注于功率半導(dǎo)體器件的動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)檢測(cè)、可靠性檢測(cè)、失效分析、溫循試驗(yàn)、熱阻測(cè)試等領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)。業(yè)務(wù)范圍主要涉及國(guó)內(nèi)軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、科研單位、軍工所、工業(yè)控制、兵器船舶、航空航天、新能源汽車等行業(yè)。也是第三代半導(dǎo)體（寬禁帶半導(dǎo)體）應(yīng)用解決方案服務(wù)商。

    長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室秉承創(chuàng)新務(wù)實(shí)的經(jīng)營(yíng)理念，為客戶提供的服務(wù)、完善的解決方案及全方位的技術(shù)支持；同時(shí)注重與行業(yè)企業(yè)、高校和科研所的合作與交流，測(cè)試技術(shù)與服務(wù)水平不斷提升。

    以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，儀器儀表交易網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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