博曼G系列產(chǎn)品概述:
G系列是博曼*的一款機(jī)型。該機(jī)型機(jī)構(gòu)緊湊,沒(méi)有可移動(dòng)部件。與博曼其他系列不同,該系列X射線照射方式采用自下往上式。用戶可將樣品放置在一個(gè)清晰的測(cè)試窗口上,并使用相機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行定位。G系列的樣品倉(cāng)較小,可手動(dòng)調(diào)整樣品位置測(cè)量樣品,該系列主要應(yīng)用于珠寶和其他貴金屬行業(yè)的鍍層分析與應(yīng)用。
G系列標(biāo)準(zhǔn)配置包括一個(gè)固定準(zhǔn)直器,一個(gè)固定焦距的相機(jī),固態(tài)PIN探測(cè)器和質(zhì)量可靠的微聚焦X射線管。與其他型號(hào)一樣,該型號(hào)也可升級(jí)為包括多個(gè)準(zhǔn)直器,可變焦點(diǎn)相機(jī)和SDD探測(cè)器。
博曼G系列可滿足以下類型用戶的需求:
- 樣品測(cè)試量相對(duì)較小
- 客戶或供應(yīng)商對(duì)于鍍層提出了新要求
- 主要分析珠寶或其他貴金屬
- 預(yù)留擺放空間小
- 預(yù)算有限
博曼G系列產(chǎn)品參數(shù):
類別
參數(shù)
元素測(cè)量范圍:
X射線管:
探測(cè)器:
分析層數(shù)及元素?cái)?shù):
濾波器/準(zhǔn)直器:
焦距:
數(shù)字脈沖器:
計(jì)算機(jī):
相機(jī):
電源:
重量:
馬達(dá)控制/可編程XY平臺(tái):
延伸可編程XY平臺(tái):
樣品倉(cāng)尺寸:
外形尺寸:
13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素
50 W(50kV和1mA)微聚焦鎢鈀射線管
190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測(cè)器
5層,每層可分析10種元素,成分分析*多可分析25種元素
4位置一次過(guò)濾器/雙規(guī)格準(zhǔn)直器
激光單定焦距
4096 多通道數(shù)字處理器,自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正
英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內(nèi)存, 微軟 Windows 10 *版, 64位
1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率
150W,100-240V,頻率范圍為47Hz至63Hz
25kg
不可用
高度:125mm(5"),寬度:380mm(15"),深度:300mm(12")
高度:400mm(16"),寬度:400mm(16"),深度:380mm(15")
關(guān)于美國(guó)博曼:
美國(guó)博曼(Bowman)是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商,擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)和*的軟件系統(tǒng),可*高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素,其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí),博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金(HEAs)。
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博曼G系列產(chǎn)品概述:
G系列是博曼*的一款機(jī)型。該機(jī)型機(jī)構(gòu)緊湊,沒(méi)有可移動(dòng)部件。與博曼其他系列不同,該系列X射線照射方式采用自下往上式。用戶可將樣品放置在一個(gè)清晰的測(cè)試窗口上,并使用相機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行定位。G系列的樣品倉(cāng)較小,可手動(dòng)調(diào)整樣品位置測(cè)量樣品,該系列主要應(yīng)用于珠寶和其他貴金屬行業(yè)的鍍層分析與應(yīng)用。
G系列標(biāo)準(zhǔn)配置包括一個(gè)固定準(zhǔn)直器,一個(gè)固定焦距的相機(jī),固態(tài)PIN探測(cè)器和質(zhì)量可靠的微聚焦X射線管。與其他型號(hào)一樣,該型號(hào)也可升級(jí)為包括多個(gè)準(zhǔn)直器,可變焦點(diǎn)相機(jī)和SDD探測(cè)器。
博曼G系列可滿足以下類型用戶的需求:
- 樣品測(cè)試量相對(duì)較小
- 客戶或供應(yīng)商對(duì)于鍍層提出了新要求
- 主要分析珠寶或其他貴金屬
- 預(yù)留擺放空間小
- 預(yù)算有限
博曼G系列產(chǎn)品參數(shù):
類別
參數(shù)
元素測(cè)量范圍:
X射線管:
探測(cè)器:
分析層數(shù)及元素?cái)?shù):
濾波器/準(zhǔn)直器:
焦距:
數(shù)字脈沖器:
計(jì)算機(jī):
相機(jī):
電源:
重量:
馬達(dá)控制/可編程XY平臺(tái):
延伸可編程XY平臺(tái):
樣品倉(cāng)尺寸:
外形尺寸:
13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素
50 W(50kV和1mA)微聚焦鎢鈀射線管
190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測(cè)器
5層,每層可分析10種元素,成分分析*多可分析25種元素
4位置一次過(guò)濾器/雙規(guī)格準(zhǔn)直器
激光單定焦距
4096 多通道數(shù)字處理器,自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正
英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內(nèi)存, 微軟 Windows 10 *版, 64位
1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率
150W,100-240V,頻率范圍為47Hz至63Hz
25kg
不可用
不可用
高度:125mm(5"),寬度:380mm(15"),深度:300mm(12")
高度:400mm(16"),寬度:400mm(16"),深度:380mm(15")
關(guān)于美國(guó)博曼:
美國(guó)博曼(Bowman)是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商,擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)和*的軟件系統(tǒng),可*高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素,其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí),博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金(HEAs)。