博曼P系列產品概述:
P系列提供了測量各種樣品尺寸,形狀和數量的靈活性。它配備了一個高精度可編程XY平臺,可在一個固定階段提供多種便利因素。操作員可以使用鼠標和軟件界面輕松移動到所需的測量位置。可以創(chuàng)建多點程序,通過單擊按鈕自動測量多個樣品位置??刂瓶捎糜跍y試關鍵區(qū)域。通過多點編程可以獲得更大的采樣量。
標準配置包括一個4位置多準直器組件和一個用于測量凹陷區(qū)域的變焦相機??梢詾閼枚ㄖ茰手逼骱徒咕唷9虘B(tài)PIN探測器隨附我們的長壽命微焦點X射線管。SDD檢測器是可選的。
博曼P系列可滿足以下類型用戶的需求:
- 小型鍍件領域,如緊固件,連接器或PCB
- 需要測試多個樣品的多個位置
- 期望在多個樣品上實現自動測量
- 樣品尺寸和應用經常變化
- 符合IPC-4552A
博曼P系列產品參數:
類別
參數
元素測量范圍:
X射線管:
探測器:
分析層數及元素數:
濾波器/準直器:
焦距:
數字脈沖器:
計算機:
相機:
電源:
重量:
馬達控制/可編程XY平臺:
延伸可編程XY平臺:
樣品倉尺寸:
外形尺寸:
13號鋁元素到92號鈾元素
50 W(50kV和1mA)微聚焦鎢鈀射線管
190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測器
5層, 每層可分析10種元素,成分分析*多可分析25種元素
4位置一次過濾器/4種規(guī)格準直器
可變焦
4096 多通道數字處理器,自動死時間和逃逸峰校正
英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內存, 微軟 Windows 10 *版, 64位
1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率
150W,100-240V,頻率范圍為47Hz至63Hz
32-50kg
平臺尺寸:15"x 13"| 行程:6"x 5"
平臺尺寸:25"x 25"| 行程:10"x 10"
高度:140mm(5.5"),寬度:310mm(12"),深度:335mm(13")
高度:450mm(18"),寬度:450mm(18"),深度:600mm(24")
關于美國博曼:
美國博曼(Bowman)是高精度臺式鍍層測厚儀供應商,擁有近40年的行業(yè)經驗。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有知識產權的鍍層檢測技術和*的軟件系統(tǒng),可*高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時測量包含基材在內的五層元素,其中任何兩層元素可以是合金。同時,博曼XRF系統(tǒng)也可以測量高熵合金(HEAs)。
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博曼P系列產品概述:
P系列提供了測量各種樣品尺寸,形狀和數量的靈活性。它配備了一個高精度可編程XY平臺,可在一個固定階段提供多種便利因素。操作員可以使用鼠標和軟件界面輕松移動到所需的測量位置。可以創(chuàng)建多點程序,通過單擊按鈕自動測量多個樣品位置??刂瓶捎糜跍y試關鍵區(qū)域。通過多點編程可以獲得更大的采樣量。
標準配置包括一個4位置多準直器組件和一個用于測量凹陷區(qū)域的變焦相機??梢詾閼枚ㄖ茰手逼骱徒咕唷9虘B(tài)PIN探測器隨附我們的長壽命微焦點X射線管。SDD檢測器是可選的。
博曼P系列可滿足以下類型用戶的需求:
- 小型鍍件領域,如緊固件,連接器或PCB
- 需要測試多個樣品的多個位置
- 期望在多個樣品上實現自動測量
- 樣品尺寸和應用經常變化
- 符合IPC-4552A
博曼P系列產品參數:
類別
參數
元素測量范圍:
X射線管:
探測器:
分析層數及元素數:
濾波器/準直器:
焦距:
數字脈沖器:
計算機:
相機:
電源:
重量:
馬達控制/可編程XY平臺:
延伸可編程XY平臺:
樣品倉尺寸:
外形尺寸:
13號鋁元素到92號鈾元素
50 W(50kV和1mA)微聚焦鎢鈀射線管
190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測器
5層, 每層可分析10種元素,成分分析*多可分析25種元素
4位置一次過濾器/4種規(guī)格準直器
可變焦
4096 多通道數字處理器,自動死時間和逃逸峰校正
英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內存, 微軟 Windows 10 *版, 64位
1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率
150W,100-240V,頻率范圍為47Hz至63Hz
32-50kg
平臺尺寸:15"x 13"| 行程:6"x 5"
平臺尺寸:25"x 25"| 行程:10"x 10"
高度:140mm(5.5"),寬度:310mm(12"),深度:335mm(13")
高度:450mm(18"),寬度:450mm(18"),深度:600mm(24")
關于美國博曼:
美國博曼(Bowman)是高精度臺式鍍層測厚儀供應商,擁有近40年的行業(yè)經驗。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有知識產權的鍍層檢測技術和*的軟件系統(tǒng),可*高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時測量包含基材在內的五層元素,其中任何兩層元素可以是合金。同時,博曼XRF系統(tǒng)也可以測量高熵合金(HEAs)。