用于測試半固化片及樹脂的凝膠化時間，檢驗多層板壓合用粘接片凝膠化時間，以確保生產(chǎn)所用的原材料性能。

應用范圍：

應用于PCB生產(chǎn)工藝過程中對多層板壓合用粘接片凝膠化時間檢測。

產(chǎn)品特點：

1、配有必需的各種測試工具(取樣勺、過濾篩網(wǎng)、石蠟)

2、溫控器采用，數(shù)字式顯示，PID控制，對膠池溫度進行控制，精度可達±0.5℃。

3、操作簡單方便，左右設計兩個START/STOP控制按鈕，適應左右手慣不同實驗操作人群。

4、碩大LED液晶數(shù)字顯示，外觀新穎美觀。

產(chǎn)品參數(shù)

1、熱盤控溫精度： ± 0.5 ℃，熱盤溫度*小讀數(shù) : 0.1 ℃，工作溫度 : 230 ℃*

2、時鐘計時 : 0-999.9 秒

3、熱盤膠池尺寸 : φ 20.0mm

4、供電 : 220V,50Hz,300W, 單相

5、尺寸 : 310 × 310 × 410mm(W × D × H)

6、重量 : 11.5kg