SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司
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全局?jǐn)?shù)據(jù)：

　　“全局?jǐn)?shù)據(jù)通信”服務(wù)可以在聯(lián)網(wǎng)的 CPU 間周期性地進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 一個(gè) S7-300 CPU 可與多達(dá) 4 個(gè)數(shù)據(jù)包交換數(shù)據(jù)，每個(gè)數(shù)據(jù)包含有 22 字節(jié)數(shù)據(jù)，可同時(shí)有 16 個(gè) CPU 參與數(shù)據(jù)交換（使用 STEP 7 V4.x）。

　　例如，可以允許一個(gè) CPU 訪問(wèn)另一個(gè) CPU 的輸入/輸出。只可通過(guò) MPI 接口進(jìn)行全局?jǐn)?shù)據(jù)通信。

　　內(nèi)部通信總線(C-bus)：

　　CPU 的 MPI 直接連接到 S7-300 的 C 總線。因此，可以通過(guò) MPI 從編程器直接找到與 C 總線連接的 FM/CP 模塊的地址。

　　功能強(qiáng)大的通信技術(shù)：

　　多達(dá) 32 個(gè) MPI 節(jié)點(diǎn)。

　　使用 SIMATIC S7-300/-400 的 S7 基本通信的每個(gè) CPU 有多個(gè)通信接口。

　　使用編程器/PC、SIMATIC HMI 和 SIMATIC S7-300/400 的 S7 通信的每個(gè) CPU 有多個(gè)通信接口。

　　數(shù)據(jù)傳輸速率 187.5 kbit/s 或 12 Mbit/s

　　靈活的組態(tài)選項(xiàng)：

　　可靠的組件用于建立 MPI 通信： PROFIBUS 和“分布式 I/O”系列的總線電纜、總線連接器和 RS 485 中繼器。使用這些組件，可以根據(jù)需求實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的。例如，任意兩個(gè)MPI節(jié)點(diǎn)之間多可以開(kāi)啟10個(gè)中繼器，以橋接更大的距離。

　　通過(guò) CP 進(jìn)行數(shù)據(jù)通信

　　SIMATIC S7-300 通過(guò) CP 342 和 CP 343 通信處理器可以連接到 PROFIBUS 和工業(yè)以太網(wǎng)總線。

　　可以連接以下設(shè)備：

　　SIMATIC S7-300

　　SIMATIC S7-400

　　SIMATIC S5-115U/H、S5-135U 和 S5-155U/H

　　概述

　　用于 SIMATIC S7-1200 的模擬量輸入和輸出

　　模塊作為的模塊；

　　可以與 SIMATIC S7-1200 的所有 CPU 一起使用（CPU 1211C 除外）

　　板將作為模塊插到 CPU 上，在空間有限的情況下使用；

　　可以與 SIMATIC S7-1200 的所有 CPU 一起使用

　　極短的轉(zhuǎn)換時(shí)間

　　用于連接模擬傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，而無(wú)需放大器

　　用于應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜的自動(dòng)化任務(wù)

　　應(yīng)用

　　除了現(xiàn)有的集成模擬量輸入/輸出之外，模擬擴(kuò)展模塊還可以提供更多的模擬量輸入/輸出使用選擇。

　　結(jié)構(gòu)極為緊湊，適合工業(yè)應(yīng)用，可在工業(yè)環(huán)境中全天使用

　　緊湊型外殼設(shè)計(jì)(2 HM)

　　深度僅 500 mm，適合安裝在空間較小的控制柜中

　　在環(huán)境溫度可達(dá) 50 °C 的情況下，也能保持處理器性能（配置下），不會(huì)下降（減速）

　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)形式與眾不同，前面為完全噴漆的*防污表面

　　全金屬外殼具有高 EMC（電磁兼容性），可以用于工業(yè)環(huán)境

　　由于使用了過(guò)壓通風(fēng)設(shè)計(jì)將風(fēng)扇安裝在前部，以及防塵濾網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)了防塵保護(hù)

　　具有防振動(dòng)和沖擊的硬盤托架和板卡固定器

　　由于具有更快的數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能

　　Intel? Core? 處理器 – 采用 Turbo Boost、線程和 Virtualization 技術(shù)

　　存儲(chǔ)器和圖形控制器集成在處理器中，用于實(shí)現(xiàn)較高的存儲(chǔ)器和圖形性能

　　性能極高（例如，Intel QM57 Express 芯片組，采用雙通道技術(shù)的 DDR3 內(nèi)存）

　　高數(shù)據(jù)傳輸速率（例如，帶有硬件 RAID 控制器、SAS 硬盤，雙千兆以太網(wǎng)）

　　系統(tǒng)可用性高，將停產(chǎn)時(shí)間縮到短

　　24 小時(shí)可靠運(yùn)行（故障間隔時(shí)間長(zhǎng)，采用變速風(fēng)扇）

　　自診斷功能（以太網(wǎng)和 PROFIBUS 狀態(tài)顯示；RAID1 組態(tài)包括風(fēng)扇、溫度、監(jiān)測(cè)程序和硬盤報(bào)警指示，SIMATIC PC DiagMonitor）

　　采用了 RAID1（硬盤鏡像系統(tǒng)），數(shù)據(jù)安全性極高

　　高性能硬件 RAID 控制器 (PCIe x8)，帶零維護(hù)高速緩存保護(hù)模塊（可選）

　　發(fā)生故障時(shí)迅速識(shí)別和更換硬盤（例如，前面 LED 可發(fā)出 RAID1 配置中的硬盤報(bào)警）

　　RAID 配置的“熱插拔”可拆卸框架（可在運(yùn)行期間更換硬盤）

　　采用單層單元（SLC）架構(gòu)的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）和 ECC 存儲(chǔ)器（可選）

　　具有“熱插拔”功能的冗余電源（運(yùn)行時(shí)用于更換電源模塊）

　　固定位于前部的可更換部件（例如 USB 軟件加密狗），防止通過(guò)鎖定門進(jìn)行未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)

　　鎖定風(fēng)扇蓋：僅在前門打開(kāi)時(shí)，才可對(duì)過(guò)濾器墊和前置風(fēng)扇進(jìn)行更換

　　僅在前門打開(kāi)時(shí)，才可打開(kāi)外殼蓋

　　設(shè)備配置便于維護(hù)（改動(dòng)、維護(hù)）

　　由于較高的投資安全性，成本降低

　　可用性可達(dá) 3 - 6 年，保證 5 年內(nèi)可獲得備件

　　使用 SIMATIC 組件進(jìn)行了系統(tǒng)測(cè)試

　　通過(guò)市場(chǎng) (cULus)

　　支持傳統(tǒng)接口（PS/2、COM、LPT）

　　安裝兼容許多設(shè)備的各代版本

　　服務(wù)與支持

　　SIMATIC S7-300 是模塊化的微型 PLC 系統(tǒng)，可滿足中、低端的性能要求。

　　模塊化、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)、易于實(shí)現(xiàn)分布式結(jié)構(gòu)以及方便的操作,使得 SIMATIC S7-300 成為中、低端應(yīng)用中各種不同任務(wù)的經(jīng)濟(jì)、用戶友好的解決方案。

　　SIMATIC S7-300 的應(yīng)用領(lǐng)域包括：

　　特殊機(jī)械，

　　紡織機(jī)械，

　　包裝機(jī)械，

　　一般機(jī)械設(shè)備制造，

　　控制器制造，

　　機(jī)床制造，

　　安裝系統(tǒng)，

　　電氣與電子工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

　　多種性能等級(jí)的 CPU，具有用戶友好功能的全系列模塊，可允許用戶根據(jù)不同的應(yīng)用選取相應(yīng)模塊。任務(wù)擴(kuò)展時(shí)，可通過(guò)使用附加模塊隨時(shí)對(duì)控制器進(jìn)行升級(jí)。

　　SIMATIC S7-300 是一個(gè)通用的控制器：

　　具有高電磁兼容性和抗震性，可限度地用于工業(yè)領(lǐng)域。

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