精密切割機(jī),適用于板型PCB樣品或小尺寸樣品的切割取樣,同時(shí)通過(guò)金剛石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化硅切割片實(shí)現(xiàn)精密定位切割,并*限度減小損傷層深度。
技術(shù)參數(shù):
2)切割片
3)顯示控制
4)切割
5)工作臺(tái)
工作臺(tái)面形式:
可選配內(nèi)置移動(dòng)工作平臺(tái),
尺寸: 390x200MM, Y軸行程:230毫米。
可選配外置固定工作平臺(tái),
尺寸: 390x200MM。
6)冷卻潤(rùn)滑
功能特點(diǎn):
1.工業(yè)級(jí)彩色液晶觸摸屏,實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工作參數(shù)的顯示和控制;同時(shí)免除機(jī)械或薄膜按鍵后續(xù)的維護(hù)需求。
2.同類(lèi)型設(shè)備中大功率,且內(nèi)置變頻器可滿足不同載荷條件下的扭矩、轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度補(bǔ)償,以確保工作效率及切割質(zhì)量。
3.大轉(zhuǎn)速范圍,適用金剛石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化硅等不同材質(zhì)切割片,實(shí)現(xiàn)對(duì)各類(lèi)樣品材料的精密定位切割。
4.內(nèi)置式循環(huán)泵及2.5升水箱,結(jié)合可調(diào)式噴嘴,可在切割工作時(shí)提供充分的冷卻和潤(rùn)滑,*限度減小變形、損傷層深度。
5.*多3種切割工作參數(shù)的設(shè)置/保存/調(diào)用/修改。
6.X軸定位清零功能,方便設(shè)定切割厚度。
7.開(kāi)機(jī)及數(shù)據(jù)庫(kù)密碼保護(hù),實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室分級(jí)管理。
8.可選獨(dú)立LED光源,照明位置可調(diào),方便實(shí)時(shí)工況觀察。
9.工作腔門(mén)開(kāi)關(guān)及防爆罩殼,全面滿足CE安全標(biāo)準(zhǔn)。
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精密切割機(jī),適用于板型PCB樣品或小尺寸樣品的切割取樣,同時(shí)通過(guò)金剛石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化硅切割片實(shí)現(xiàn)精密定位切割,并*限度減小損傷層深度。
技術(shù)參數(shù):
2)切割片
3)顯示控制
4)切割
5)工作臺(tái)
工作臺(tái)面形式:
可選配內(nèi)置移動(dòng)工作平臺(tái),
尺寸: 390x200MM, Y軸行程:230毫米。
可選配外置固定工作平臺(tái),
尺寸: 390x200MM。
6)冷卻潤(rùn)滑
功能特點(diǎn):
1.工業(yè)級(jí)彩色液晶觸摸屏,實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工作參數(shù)的顯示和控制;同時(shí)免除機(jī)械或薄膜按鍵后續(xù)的維護(hù)需求。
2.同類(lèi)型設(shè)備中大功率,且內(nèi)置變頻器可滿足不同載荷條件下的扭矩、轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度補(bǔ)償,以確保工作效率及切割質(zhì)量。
3.大轉(zhuǎn)速范圍,適用金剛石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化硅等不同材質(zhì)切割片,實(shí)現(xiàn)對(duì)各類(lèi)樣品材料的精密定位切割。
4.內(nèi)置式循環(huán)泵及2.5升水箱,結(jié)合可調(diào)式噴嘴,可在切割工作時(shí)提供充分的冷卻和潤(rùn)滑,*限度減小變形、損傷層深度。
5.*多3種切割工作參數(shù)的設(shè)置/保存/調(diào)用/修改。
6.X軸定位清零功能,方便設(shè)定切割厚度。
7.開(kāi)機(jī)及數(shù)據(jù)庫(kù)密碼保護(hù),實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室分級(jí)管理。
8.可選獨(dú)立LED光源,照明位置可調(diào),方便實(shí)時(shí)工況觀察。
9.工作腔門(mén)開(kāi)關(guān)及防爆罩殼,全面滿足CE安全標(biāo)準(zhǔn)。