產(chǎn)品詳情:

使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了。
另外，以X射線檢測結(jié)構(gòu)為中心，對各類元件進(jìn)行*優(yōu)化，從而大幅提高了檢測靈敏度，在不損失檢測精度的前提下實(shí)現(xiàn)了的高處理能力。
并且，對設(shè)備進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，使得樣本室的使用，以及對檢測點(diǎn)的檢查變得更為容易。

X射線熒光鍍層厚度測量儀 FT150系列 特長:

1．顯微領(lǐng)域的高精度檢測:
通過采用新開發(fā)的多毛細(xì)管，以及對探測器的優(yōu)化，在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號FT9500X為30 μm（設(shè)想FWHM： 17 μm）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類檢測樣本:
針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進(jìn)行選擇。
測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、薄薄膜的型號。
能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號。
適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時(shí)測量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測量的型號。

3．兼顧易操作性與安全性:
放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。
從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

4．檢測部位可見:
通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。

5．清晰的樣本圖像:

使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
 另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機(jī)型那樣對燈泡進(jìn)行更換。


X射線熒光鍍層厚度測量儀 FT150系列 規(guī)格:

型號 FT150（標(biāo)準(zhǔn)型） FT150h（高能量型） FT150L（大型線路板對應(yīng)）
測量元素: 原子序數(shù)13（Al）～92（U）
管電壓：45 kV
靶材：Mo靶 W靶 Mo靶
檢測器 Si半導(dǎo)體檢測器（SDD）（無需液氮）
X射線聚光 聚光導(dǎo)管方式
樣品觀察 CCD攝像頭（100萬像素）
對焦 激光對焦、自動對焦

*樣品尺寸：

400(W) × 300(D) × 100(H) mm 

400(W) × 300(D) × 100(H) mm 

600(W) × 600(D) × 20(H) mm

工作臺行程：

400(W) × 300(D) mm

400(W) × 300(D) mm

300(W) × 300(D) mm

操作系統(tǒng)： 電腦、22英寸液晶顯示屏
測量軟件 ：薄膜FP法（*多5層膜、10元素）、檢量線法、定性分析
數(shù)據(jù)處理： Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝
安全功能： 樣品門聯(lián)鎖
消耗電量： 300 VA以下

選購項(xiàng):

?能譜匹配軟件（材料辨別）
?塊體FP（測量金屬成分比）
?樣品操作限制設(shè)置
?晶圓治具（FT150／FT150h）
?觸摸板
?信號燈
?打印機(jī)
?緊急停止開關(guān)箱